Vista 3D · Celda unitaria
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Visualización 3D interactiva de las tres redes cristalinas fundamentales en los metales —FCC, BCC y HCP— y su relación con la conductividad eléctrica. Arrastrá para rotar, scroll para acercar.
| Símbolo | Metal | Estructura | Parámetro de red (Å) | Conductividad σ (×10⁷ S/m) |
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Cada estructura cristalina se construye apilando capas atómicas. La forma en que se acomodan los átomos dentro de cada capa —y cómo se apila una capa sobre la siguiente— determina el factor de empaquetamiento atómico (FEA). Las capas compactas son las que cubren más superficie con discos: el teselado hexagonal logra el 90,7% (límite teórico de Tóth), mientras que el cuadrado solo el 78,5%.
El plano (111) del FCC es un teselado hexagonal compacto. Tres capas distintas (A, B, C) se apilan rotando el lugar de los huecos antes de repetir.
El plano (110) del BCC no es compacto: los átomos se acomodan en una red rómbica con huecos visibles. Esta menor densidad explica el 68% y la conductividad típicamente menor.
El plano basal (0001) también es un teselado hexagonal. La diferencia con el FCC es que solo hay dos capas alternantes: la tercera vuelve a la posición A.
Suponiendo átomos esféricos rígidos en contacto a lo largo de la dirección de máxima densidad.
Los átomos se tocan a lo largo de la diagonal de las caras.
Los átomos se tocan a lo largo de la diagonal del cubo.
Idéntico al FCC: ambos son empaquetamientos compactos.